плата в телефоне как выглядит
Из чего состоит смартфон
Каждый смартфон состоит из множества сложных компонентов и вы не всегда будете думать о них перед выбором модели аппарата. Но, тем не менее, важно знать какие аппаратные средства помогают вашему смартфону функционировать.
В этой статье мы разберем основные части того, что стало одним из самых важных электронных устройств на рынке. Рассмотрим из чего состоит смартфон и для чего нужен тот или иной компонент. Сейчас существует множество различных моделей смартфонов, разных конструкций, с разными характеристиками, временем автономной работы и так далее. Но если вы разбираетесь в аппаратной начинке смартфона, то выбрать нужную модель будет намного проще.
Из чего состоит смартфон
1. Дисплей
Жидкокристаллический дисплей использует подсветку для получения изображения. Белый свет проходит сквозь фильтры и благодаря возможности управления свойствами кристаллов вы можете видеть разные цвета. Свет не создается самим экраном, он создается источником света за ним.
2. Аккумулятор
В смартфонах обычно используются литий-ионные аккумуляторы, они могут быть съемными или не съемными. Благодаря этой технологии вам не понадобиться калибровка или тестирование аккумулятора, как при использовании батарей на основе никеля. Тем не менее у этих аккумуляторов есть множество своих проблем.
3. System-on-a-Chip (SoC)
4. Внутренняя и оперативная память
Ни один смартфон не сможет работать без оперативной памяти и системного хранилища. Большинство устройств используют оперативную память LPDDR3 или LPDDR4, а некоторые высококлассные модели поставляются с LPDDR4X. Сочетание LP означает Low Power, напряжение питания этих микросхем снижено, а это делает их более эффективными в плане потребления энергии.
Что касается внутреннего хранилища, то здесь применяется флеш память от 32 до 256 Гб. Требования пользователей постоянно растут и в соответствии с ними будут расти объемы. Когда вы включите телефон, то увидите что размер накопителя меньше чем заявлен. Например, сказано что накопитель на 64 Гб, а для записи доступно 53-55 Гб. Эта память занята операционной системой и приложениями.
5. Модемы
Каждый из производителей пытается выпустить самый быстрый LTE-чип. На данный момент самый быстрый 9-LTE чип, но его нет смысла брать, если ваша сотовая сеть не поддерживает такую скорость.
6. Камера
У всех смартфонов есть фронтальная и передняя камеры. Камеры состоят из трех основных частей:
Количество мегапикселей камеры смартфона по-прежнему остаются очень важным критерием, но теперь это имеет намного меньшее значение. Сейчас основным ограничивающим фактором становится сенсор камеры, а также его чувствительность когда через него проходит свет.
Сенсор может вести себя по-разному в каждом смартфоне, поэтому фото или видео будет иметь разный контраст, оттенки, насыщенность по сравнению с другими смартфонами. Поскольку смартфоны имеют небольшой размер сенсора, они, как правило, плохо работают в условиях слабого освещения.
7. Датчики
В большинство современных смартфонов встроено пять основных датчиков которые позволят использовать смартфон более удобно. Вот они:
Это были все основные элементы смартфона, в различных моделях могут быть и другие датчики, например, датчик пульса, давления и температуры, но они встречаются намного реже.
Выводы
Мы рассмотрели из чего состоит смартфон. Теперь, когда у вас больше информации о сложных компонентах, из которых состоит каждый смартфон, вы можете выбирать вашу будущую покупку сравнивая характеристики различных компонентов. Так вы выберите лучшее устройство, которое будет полностью отвечать вашим потребностям.
Как называется плата в телефоне
Автор: Маргарита Пич
Время чтения: 2,5 минуты
Содержание
 | Типы чипсетов |
| Особенности системных плат мобильных устройств |
Современные мобильные телефоны и смартфоны – сложные устройства, состоящие из множества компонентов. В их компактном корпусе помещаются: довольно крупный дисплей, микрофон, динамики, модули связи, аккумулятор, несколько камер и прочее. Сердцем любого мобильного устройства является системная плата. По аналогии с ПК, ее также называют материнской платой. Она представляет собой схему, к которой подключены все основные элементы смартфона. Основными элементами этой платы являются: процессор, графическое ядро, оперативная и постоянная память. Такой набор микросхем называется чипсетом. Он спроектирован так, чтобы иметь максимальную совместимость между составными частями.
Основная характеристика системных плат современных устройств – используемый чипсет.
Разные производители используют различные наборы микросхем. Рассмотрим самые популярные из них.
Типы чипсетов
В зависимости от производителя, различают следующие варианты чипсетов:
Qualcomm – устройства, производимые американской фирмой. Используются в большинстве современных смартфонов, а именно – флагманских устройствах.
Exynos – высокопроизводительные чипсеты, производимые компанией Samsung преимущественно для собственных смартфонов.
MediaTek – компания из Китая, производящая чипсеты преимущественно для рынка бюджетных устройств.
Изначально MediaTek был ориентирован на устройства низкой ценовой категории. Системные платы, содержавшие процессор этой фирмы, перегревались и быстро выходили из строя. Qualcomm – более дорогостоящие решения, устанавливаемые в топовых смартфонах. Сегодня MediaTek не сильно уступает главному конкуренту по производительности и качеству выпускаемых чипсетов.
Поскольку при выборе мобильного устройства следует обращать внимание на системную плату и чипсет, рассмотрим преимущества и недостатки наборов микросхем, выпускаемых передовыми компаниями.
Плюсы и минусы MediaTek
Главное достоинство всех производимых чипсетов – относительно низкая цена. В связи с этим на рынке представлен огромный сегмент недорогих устройств с оптимальным набором функций. MediaTek – это устройства на базе технологии ARM, поэтому они хорошо совместимы с большинством современных приложений и игр.
Что касается недостатков, их всего два:
1. Сохранение репутации производителя низкокачественных микросхем;
2. Сложности в оптимизации из-за использования базового микроядра Cortex.
Особенности Qualcomm
Основные продукты компании выпускаются под брендом Snapdragon. Они имеют следующие достоинства:
Использование собственного микроядра;
Постоянная работа над улучшением качества и повышением производительности;
Внедрение всех современных технологий;
Поддержка всех стандартов сетей.
Единственным недостатком Qualcomm является высокая стоимость чипсетов этой компании. Как правило, они ориентированы на самые дорогостоящие продукты – флагманы передовых производителей смартфонов.
Чипсеты смартфонов Apple
В устройствах этой компании используются чипсеты, спроектированные ее инженерами. С 2013, когда был представлен первый iPhone, работающий на процессоре с архитектурой 64-бит, Qualcomm медленно сдает свои позиции, утратив титул лидера по производительности. Модель iPhone превосходят по скорости работы практически любой гаджет, выпущенный в том же году.
Особенности системных плат мобильных устройств
Ввиду своей компактности и наличию большого количества микроэлементов, распаянных по схеме, системные платы часто выходят из строя и плохо поддаются ремонту. В отличие от материнских плат ПК, они обычно представляют собой цельную конструкцию. В системном блоке можно легко отсоединить схемы оперативной памяти, центрального процессора, видеокарты (если она дискретная). В смартфонах все эти компоненты впаяны в системную плату.
Основные причины выхода из строя:
Падение мобильного устройства;
Попадание жидкости внутрь корпуса;
Использование несовместимых зарядных устройств;
Сильные температурные перепады;
Перегрев в результате сильных нагрузок (длительная работа игровых приложений, просмотр видео);
Кроме аппаратных выделяют также программные проблемы – когда устройство не включается по причине сбоев в работе ПО или случайного удаления прошивки.
Особенности ремонта
Пытаясь отремонтировать устройство самостоятельно, каждый рискует:
Если имеются признаки неисправности системной платы мобильного телефона, оптимальный вариант – обращение в сервисный центр. Специалисты проведут тщательную диагностику, выявят причины неисправности, сделают вывод о целесообразности ремонта.
Мобильный телефон, на сегодняшний день, самое популярное мобильное устройство, которое есть практически у каждого жителя нашей страны, не зависимо от возраста и социального положения. Различия только в моделях и функциональности, но по основному своему предназначению – как средство связи, мобильный доступен практически каждому. Невзирая на дебаты, периодически возникающие между учеными по поводу вреда или пользы мобильных телефонов, популярность их не уменьшается. Компании производители все также активно разрабатывают новые и совершенствуют старые модели, а пользователи – теряются в большом ассортименте всевозможных мобильных телефонов. Несмотря на такое широкое разнообразие, общее у всех гаджетов одно – их работа практически не возможна без специального компонента, который называется – плата для мобильного телефона. Чаще всего ее называют системной, но иногда по аналогии с платой компьютеров и ее важностью, – материнской платой.
Системная плата для мобильного телефона по своим размерам самая большая по сравнению с другими платами, которые входят в состав телефона и отвечают за работу отдельного компонента. Системная плата – это сердце телефона, именно от нее зависит работа всего устройства, так как к ней подключаются все детали, которым предписано выполнение важных функций в телефоне: процессор, клавиатура, дисплей, антенна и т.д. Таким образом, плата объединяет не только части гаджета, но пользователя и оператора мобильной сети через мобильное устройство. Форма и размеры платы напрямую зависят от параметров и характеристик самого аппарата.
Системная плата для мобильного телефона, как и любая другая его составляющая, достаточно хрупкая и «нежная» деталь, которая не терпит особых механических воздействий в свою сторону. В результате падений или ударов мобильного телефона большая часть нагрузки приходится именно на плату. Если в результате воздействия плата не деформировалась, не треснула и не наблюдается повреждение внутренних слоев, то ее ремонт вполне возможен, в противном случае необходима ее замена.
Одним из недостатков большинства системных плат является их тонкая структура, этим объясняется ее чрезмерная чувствительность к ударам телефона и коррозии после попадания влаги внутрь корпуса. Иногда этот недостаток перекрывается металлическим щитом, расположенным рядом. Тонкая плата очень чувствительна и к термальным воздействиям при ее ремонте, это особенно следует учитывать при пайке ее компонентов.
Новая плата для мобильного телефона и ее ремонт-установка достаточно дорогое «удовольствие» и иногда по стоимости может приравняться к стоимости самого мобильного устройства. Сам по себе ремонт платы – достаточно тонкая и ювелирная работа, которую следует доверить опытным специалистам. Конечно, если у вас сломался старенький мобильный телефон и в случае неудачи вы особо не расстроитесь, то можно попробовать самостоятельно справиться с ремонтом. А если неприятность коснулась новой модели современного гаджета, то рисковать все же не стоит.
В детстве, прочитав повесть «Старик Хоттабыч», я был особенно впечатлен, как Хоттабыч щелчком пальцев левой руки создает телефон «из цельного куска самого отборного черного мрамора». Правда, у этого телефона был один недостаток — он не работал: «В таком случае понятно, почему этот телефон не действует, — сказал Волька. — Ты сделал только макет телефона, без всего, что полагается внутри. А внутри аппарата как раз самое главное». Именно тогда меня заинтересовал вопрос, что же находится внутри телефона. Один такой телефон — правда, не из мрамора, а из бакелита — стоял у родителей на столе, и я, движимый любопытством, разобрал его. После сборки у меня осталось множество лишних деталей, а родителям пришлось покупать новый телефон.
Технические характеристики: Процессор: 64-разрядный процессор Qualcomm Snapdragon MSM8916 с частотой 1,2 ГГц // Операционная система: Android KitKat 4.4 // Оперативная память: 2 Гб // Встроенная память: 32 Гб // Дисплей: 5-дюймовый (1280 x 720) HD Super AMOLED со стеклом Gorilla Glass 3 // Камеры: задняя 13 Мп с сенсором PureCel и функцией оптической стабилизации изображения, фронтальная камера 8 Мп со светодиодной вспышкой // Звук: 1 динамик, стереовыход 3,5 мм // Поддерживаемые стандарты коммуникации: LTE (4G), FDD Band 1,3,7,20; DL 150Mbps / UL 50Mbps, WLAN: WiFi 802.11 b/g/n/ac // Аккумулятор: 2300 мАч (литий-полимерный), несъемный // Количество SIM-карт: 2 micro-SIM // Цвета: платиновый, золотой, серый графит // Габариты (Ш x Д x В): 146 x 71,7 x 6,9 мм Масса: 129 г.
За прошедшие с того времени три с лишним десятка лет техника существенно изменилась. Внутри Lenovo S90 вы не увидите того, что увидел я: ни угольных микрофонов, ни магнитов с проволочными катушками и картонными диффузорами динамиков, ни диска импульсного набора номера с шестеренками, пружиной и разрезным маховиком центробежного регулятора скорости вращения. В современном смартфоне вообще не так уж много деталей, на которые можно его разобрать, — они скомпонованы в достаточно крупные неразборные узлы, и детали упакованы внутрь корпуса чрезвычайно компактно. Разобрать, а потом собрать самостоятельно свой смартфон не всегда возможно. Так что «Популярная механика» сделала это за вас.
1. Задняя крышка из анодированного алюминия может быть выполнена в трех цветовых вариантах: платиновый, золотой, серый графит. На матовом покрытии корпуса не видны отпечатки пальцев, так что корпус всегда выглядит чистым.
2. Рамка увеличивает жесткость корпуса. Также на ней размещается часть элементов конструкции. 3. Super AMOLED дисплей, покрытый защитным стеклом Gorilla Glass
3. Емкостной сенсор прикосновений (тачскрин) интегрирован в дисплей. Также виден шлейф для подключения к материнской плате.
4. Материнская (основная) плата с процессором, графическим ускорителем и памятью. На плате расположены разъемы для подключения дисплея, боковых кнопок включения и громкости, основной камеры, фронтальной камеры, батареи и коаксиального антенного кабеля. Межплатный разъем находится на обратной стороне платы.
5. Полифонический динамик
6. Антенный усилитель
7. Основная камера. Вспышка для нее расположена на материнской плате.
8. Передняя (фронтальная) камера с интегрированной системой оптической стабилизации изображения.
9. Плата с разъемами для подключения зарядного устройства и межплатного шлейфа. Круглая «таблетка» на проводе — микромотор с эксцентриком для вибровызова и тактильной обратной связи при нажатии клавиш.
Как это устроено. Внутренняя компоновка
Макс Любин
Привет. Сегодня мы продолжим исследовать внутренности мобильных устройств, в частности, смартфонов. В сегодняшнем материале речь пойдет про особенности компоновки элементов внутри смартфона, а также организацию внутреннего пространства у различных производителей. Это будет не исчерпывающая информация, а мое субъективное мнение, с которым вы вольны не соглашаться.
Только начав заниматься ремонтом мобильных телефонов, набираясь опыта, столкнулся с тем, что разные производители по-разному используют внутреннее пространство и по-разному распределяют платы, шлейфы, крепления внутри аппаратов. На данный момент выделил для себя пять основных видов внутренней компоновки устройств.
Китайцы, или «всё на соплях».
Вариант компоновки, применяемый в недорогих китайских устройствах, для которого характерно массовое использование проводов, шлейфов, а также островное расположение элементов. Плюсом такого расположения является простота замены отдельных компонентов без необходимости пайки. Минус – невысокая жесткость конструкции ввиду экономии на материалах и наплевательского отношения к просчету жесткости. При таком размещении несущими элементами корпуса становятся части телефона, не предназначенные для этого. Например, несущим элементом, на который крепится электроника, может являться дисплей. Последнее время подобная компоновка встречается только на совсем бюджетных устройствах, так как уважающие себя китайцы начали уделять внимание расчету конструкции. Хорошо, что подобные устройства благополучно вымирают.
«Старая школа».
Наиболее характерна для устройств Motorola. Особенность такой компоновки заключается в том, что инженеры Motorola многие годы при разработке устройств руководствуются принципом «текстолита не жалко». Выражается это в том, что материнская (основная) плата смартфона занимает почти всю внутреннюю площадь устройства. Из-за этого аккумуляторы в смартфонах от Moto плоские и тонкие при сравнимой емкости, по площади больше АКБ других производителей. Например, АКБ из Moto X 2014 в сравнении с АКБ от Samsung Galaxy S3 (емкость сравнимая).
Любопытная особенность состоит в том, что в таком случае сама плата является частью несущего каркаса, обеспечивая жесткость корпуса. С одной стороны, решение спорное, так как плата – вещь весьма нежная и очень не любит изгибов, с другой стороны, годы использования такой конструкции доказали, что она имеет право на жизнь. А еще, судя по всему, в Moto очень не любят делать отверстия в плате и контактные шлейфы. Иначе чем объяснить тот факт, что даже динамики не подключены шлейфом, а опираются контактами прямо на плату.
Нет. Совсем без шлейфов обойтись не удается, и там, где это уместно, такой вариант подключения используется, однако делить плату на части в Moto вот уже много лет не хотят.
Вообще, устройства от Moto всегда производили впечатление надежных и ладно собранных. Много винтов (не так много, конечно, как в iPhone), много крепежных элементов.
При такой конструкции есть один неявный минус – при деформации корпуса от удара и замене, например, дисплейного модуля восстановить геометрию корпуса оказывается сложно.
В конечном итоге это может стать причиной внутренних напряжений после сборки, которые могут привести к повреждениям даже при слабых нагрузках на собранное устройство.
Модульная конструкция типа «Я люблю шлейфы!».
Характерна для многих производителей и отличается тем, что разные модули устройства соединены гибкими шлейфами, которые могут пронизывать внутренности аппарата в самых неожиданных местах. Подобные конструкции очень любят, например, в Sony, HTC.
И если HTC ограничивается шлейфоманией, то Sony любит загадывать мастерам ребусы в виде не самого простого процесса извлечения материнской платы из корпуса.
Плюсом такой конструкции, как и у «всё на соплях», может являться относительная простота замены отдельных модулей. Однако проблем добавляет не самое логичное расположение этих самых шлейфов. Вернее, расположение, на самом деле, логичное, однако назвать его удобным для разборки вряд ли повернется язык. Например, в аппаратах Sony шлейфы могут находиться как над АКБ, так и одновременно под АКБ. При этом некоторые шлейфы очень хрупкие и имеют сложную геометрию.
Не отстает и LG с ее любовью пускать шлейфы через весь корпус.
А еще бывают витиевато упрятаны в элементы корпуса, и тогда разборка устройства превращается в квест.
Модульная конструкция по типу «модули, винты и клей».
Наиболее характерным представителем этого типа является корейский производитель Samsung. Корейцы вот уже в нескольких поколениях устройств остаются верны себе, деля внутренние элементы на две части – основная плата и нижняя плата. Кроме этого, при подобной конструкции основной вид соединения модулей – разъемы и минимум проводов. Доступ к плате чаще всего несложный и проходит весьма быстро. Всё было бы замечательно, если бы не один нюанс – клей! Корейцы фанатеют от клея и заливают им дисплейный модуль вместе с навигационными кнопками и кнопкой home, что делает замену этих элементов крайне трудоемкой.
Шлейфы кнопок не заменить без снятия дисплейного модуля.
Судя по всему, корейцы считают, что дисплейный модуль в последних поколениях устройств можно и нужно менять только в сборе с рамой, нижней платой и кучей других элементов. Не самый очевидный выход, но в условиях общества потребления и в век одноразовых вещей наиболее оправданный с точки зрения прибыли и очень неприятный с точки зрения бюджета потребителя.
«Сейф».
В случае с одними производителями это не является проблемой, в случае с другими обещает вам увлекательное времяпрепровождение, которое пройдет под лозунгом «лопнет дисплей или нет». При такой конструкции, если производитель не поскупился на клей (привет, Samsung), даже замена батареи становится нетривиальной задачей, которая может привести к серьезным расходам. Популяризатором такой конструкции стала компания Apple, выпустив iPhone 5 с корпусом в виде алюминиевой ванны, прикрытой дисплеем.
Заключение
В разработке любого электронного устройства участвует большое количество людей самых различных профессий, среди которых и те, кто продумывает внутреннюю компоновку, а также принципы размещения элементов готового изделия. Зачастую именно от этих людей зависит, насколько ремонтопригодным окажется итоговый результат. Есть даже те, кто основой своей деятельности сделал оценку ремонтопригодности устройств, заработав на этом авторитет и деньги. Зачастую, читая выводы подобных ресурсов, внутренне не соглашаюсь со многими пунктами, и хочется выставить свой балл, но это так и остается внутренним ощущением и несогласием.
На самом деле, видов компоновки и вариантов размещения элементов существует гораздо больше. Тут я привел лишь основные, наиболее часто встречавшиеся в процессе ремонта устройств различных производителей. Кроме того, описанное выше – лишь мой субъективный опыт. У каждого мастера, занимающегося ремонтом телефонов, есть свой список любимых и нелюбимых производителей с точки зрения простоты разборки/сборки и ремонта. Был ли у вас опыт ремонта электроники, и какие впечатления остались от этого?
П.С. Я намеренно не описываю устройства Apple, так как это блог об Android.